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东芝宣布建造新的300mm晶圆厂，以进一步扩充产能
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东芝宣布建造新的300mm晶圆厂，以进一步扩充产能
吕嘉俭发布于 2022-2-7 11:33
本文约 520 字，需 1 分钟阅读
东芝宣布，其位于日本石川县的半导体生产基地将建造一座新的300mm晶圆厂，用于生产功率半导体。该项计划将分两个阶段进行，其中第一阶段会在2024财年开始。东芝表示，当第一阶段的产品达到满负荷以后，其功率半导体产能将是2021财年的2.5倍。
据东芝介绍，新的晶圆厂将具备抗震结构，包括双供电系统和BCP系统，并安装最新的节能制造设备，以减小环境的负担，旨在实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。同时东芝还会引入人工智能和自动化晶圆运输系统，以提高产品的品质和生产效率。东芝计划在2023年春季开始动工，2024年春季完成相关工程，以确保2024年内投入生产。
功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗，以及实现碳中和社会的重要组件。目前汽车电气化和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极晶体管）等器件的需求非常旺盛。东芝已通过提高200mm晶圆产能，以及增加300mm晶圆生产线来满足这一长期的需求增长。
东芝希望通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务的竞争力，使其足够应对市场的快速增长。目前全球半导体产能紧缺，不少企业都进行了大量投资，以进一步扩充产能，不过要真正看到成效还需要一些时间。
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