记者/江月 

　　在手机SoC芯片上，苹果正与高通、联发科上演“三国杀”。继去年12月高通、联发科相继“抢滩”4纳米工艺后，苹果或将在今年跟上步伐，但需要为此付出更高代价。

　　1月17日传出消息，苹果用于下一代iPhone的A16处理器已完成设计定案，或将使用4纳米工艺。消息称，苹果选定中国台湾的晶圆代工厂台积电接手这一高难度产品，而且为了争夺产能接受了后者的涨价要求。

　　4纳米工艺之争

　　SoC芯片全称是System on a Chip，即单片系统，是一种将处理器、存储器、模拟芯片等集为一体的芯片，对于手机制造商而言颇有“交钥匙”的功能。换言之，当前的智能手机性能极大程度依赖于SoC芯片的技术高低。4纳米的芯片，被市场认为是手机厂商争夺市场份额的一大“法宝”。

　　在苹果于去年9月推出最新一代的iPhone 13系列时，4纳米的手机SoC还没有问世。但随后在12月，高通和联发科争先恐后地向市场正式推出了它们使用4纳米先进制程的最新一代手机SoC，分别命名为“骁龙8 Gen1”和“天玑9000”。

　　这意味着，今年市面上将先出现一批搭载4纳米芯片的手机，和iPhone 13系列或将展开市场争夺，而前者有可能将想尝鲜新技术的消费者挖走。

　　为了保住市场，苹果真的要努力了。若A16果然将4纳米工艺付诸于现实，或可以挽留消费者等待下一次新品发布会。

　　4纳米到底带来了什么改变，为何市场如何追捧最先进制程的芯片呢？从市场测评方对高通、联发科的两代产品比较中，可以找到答案。高通和联发科的上一代最高规格芯片都使用5纳米制程工艺，然而最新的4纳米芯片将提供更好的功耗管理和温度控制，全方位地提升在通信、拍照、AI、游戏、音频、安全等诸多方面的表现。

　　其实，保持在SoC芯片上的领先地位，可以说是苹果常年以来的制胜法宝之一。由于一次次领先市场使用最先进芯片制程，iPhone每经推出，就会被追求性能提升的消费者热捧。

　　市场调研机构Counterpoint的数据显示，从2018年第四季度至2021年第三季度，苹果几乎在每个季度（除了2020年第四季度和2021年第二季度）都是仅次于韩国三星的全球第二大手机制造商，比小米、Vivo、OPPO等品牌占据更大的市场份额。

　　苹果将全面造芯？

　　成立于 1976 年、至今已有46年消费电子设计从业史的苹果，正在芯片设计的道路上狂奔。除了正和高通、联发科在SoC上形成竞争和比较，近期有传闻指出，苹果正打算自研基带芯片、进一步减少对高通公司的依赖。

　　高通公司是基带芯片行业的一大龙头，为整个iPhone 13系列生产基带部件。然而在去年下半年，高通公司在公开场合表示，预计两年后将只取得iPhone基带的20%订单。这令市场进一步相信，苹果公司是打算以自研芯片取代从第三方的采购。

　　苹果在消费电子市场上可谓是一个创新者，除了擅长开发新颖的消费电子，也在近年来不断拓展在产业链上的覆盖面。传统上，消费电子公司和芯片设计公司构成上下游的供需关系，但苹果却越来越倾向于包揽设计终端和设计芯片为一体。这令其一步步结束和芯片设计大厂的合作关系，转而成为它们的“对手”。

　　早年，苹果公司也许被视为是电脑公司、手机公司的竞争对手，然而如今，苹果公司在手机SoC上与高通、联发科竞争，在电脑CPU和GPU上和英特尔、英伟达、AMD竞争，还将在更多种类的芯片上抢夺人才和技术。

　　围绕芯片设计，近期市场的“人才大战”也在进行中。1 月6日，苹果原M1芯片设计总监Jeff Wilcox宣布将离开苹果，前往英特尔担任研究员和设计工程组的首席技术官，专注于客户端SoC架构。