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瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，光速中国和高榕资本联合领投
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瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，光速中国和高榕资本联合领投
本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。
低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资金额超8000万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发、市场拓展以及人才引进。高榕资本曾于2020年投资瀚巍微电子Pre-A轮融资。
近期，瀚巍微电子也正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。该芯片拥有高性能、超低功耗和超高的系统集成度，能够充分满足当下智能手机和物联网产品对于UWB芯片的需求。其高度集成的软硬件解决方案，极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本，将有效缩短产品推向市场的时间周期。
瀚巍微电子成立于2019年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术，可增加电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
网站编辑： 郭靖
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