乔思伯推出VR系列新机箱散热设计优秀，ITX规格

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乔思伯近几年来推出不少ITX机箱，满足了许多极限发烧友的装机需求，近日，他们再次推出一款ITX机箱——乔思伯VR3，可以看到，VR系列机箱终于回归了，要知道上一代VR2的发布时间已经是2016年的事情。根据官方介绍，这款乔思伯VR3主打的是散热表现，可以从容应对CPU和GPU的“火炉攻势”。

外观设计方面，乔思伯VR3有黑、白两色可选，外形简约。尺寸为255mm（W）*204mm（D）*382mm（H）（含底座胶点），重量为5.28kg，采用抽拉式结构，可以进行立体安装。

外壳上采用三面环网设计，一体成型，四面透风，可以轻松排出热气。散热方面乔思伯VR3还支持240冷排规格或280冷排规格。也可以是2个120mm的风扇或2个140mm的风扇。

另外，乔思伯VR3机箱的显卡限长325mm，并配备双2.5 SSD硬盘位和可选双3.5 HHD硬盘位，同时也兼容14cm的SFX和ATX电源。其他细节上，它配备了一个Type-C接口和一个USB 3.0接口，自带PCIE 3.0转接线。

目前乔思伯VR3提供了银色和黑色两个颜色版本，想了解更多具体参数配置的小伙伴不妨前往乔思伯官网进行了解。

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