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苹果iPhone机型使用的自研5G基带将加入毫米波，并采用台积电4nm工艺制造
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苹果iPhone机型使用的自研5G基带将加入毫米波，并采用台积电4nm工艺制造
吕嘉俭发布于 2021-11-25 11:04
本文约 460 字，需 1 分钟阅读
此前有报道指，苹果在2020年已开始首款5G调制解调器的研发工作，以改变高通目前垄断供应的状况。预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，这意味着苹果很快会大规模生产定制基带芯片。
据称，苹果除了开发自己的射频组件和对应的电源管理芯片，可能还会在其首款5G调制解调器中加入毫米波，以更好地适应市场的需求，同时可能会采用台积电（TSMC）的5nm工艺去生产5G调制解调器。不过据《日经亚洲》报道，苹果可能会尝试使用更为先进的台积电4nm工艺去生产5G调制解调器，这可以有效提高该芯片的使用效能。
或许会有人提出疑问，为什么苹果不直接使用台积电的3nm工艺，按计划该工艺将会在2022年下半年进入批量生产。除了台积电可能会在量产阶段遇到困难，导致供应出现问题以外，成本也是苹果需要考虑的重要因素。考虑到苹果iPhone机型的数量，即便成功研制5G调制解调器，可能在一定时期内仍无法完全自给自足，需要高通的5G调制解调器，以保持供应的稳定。此外，暂时还不清楚苹果会在哪些市场出售的iPhone机型使用自研5G调制解调器。
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