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D1net阅闻：重大突破！苹果自动驾驶汽车4年内问世？
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D1net阅闻：重大突破！苹果自动驾驶汽车4年内问世？
责任编辑：cres | 2021-11-19 09:51:00 原创文章 企业网D1Net
重大突破！苹果自动驾驶汽车4年内问世？
从市值万亿美元的特斯拉，到上市5天就成为全球车企市值第三大的电动皮卡Rivian，从号称“续航里程最长的电动汽车”Lucid，到国内造车新势力三剑客“蔚小理”，再到诸如大众、比亚迪等传统车企纷纷向电动汽车转型。汽车技术革命似乎箭在弦上，一促即发。“到2030年，燃油车和电动车的比赛将终结。”伯恩斯坦的汽车分析师这样写道。追特斯拉的人也越来越多，造车新势力和老牌巨头争先恐后，在电动汽车领域铆足了劲。如今苹果造车也有了新消息。据财联社11月19日报道，知情人士告诉彭博社，科技巨头苹果公司在推进其电动汽车的开发项目上有了重大突破，并将研发重点转向全自动驾驶技术。苹果公司内部目标是在四年内（2025年前）推出其自动驾驶汽车，比先前一些工程师计划的五到七年时间表还要来得快。但该时间表还未被确定，最终将取决于自动驾驶系统开发的进程。彭博社报道这一消息后，当地时间周四（11月18日），苹果公司股价盘中一度涨逾3%，创历史新高，截至收盘，涨2.85%至每股157.87美元，市值达到2.59万亿美元，一夜增加了718.58亿美元（约合人民币4588亿元），再度高于微软（2.56万亿美元），不到一个月重回全球第一的宝座。
苹果自研5G基带即将登场，高通发力Arm PC市场
11月18日，高通透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone会用高通基带，这意味着苹果自研基带要做主力了。根据高通此次透露的信息来看，最快2022年苹果自研的5G基带就将登场，2023年将会大面积替换高通的5G基带芯片。
曝联发科抢先高通首发新技术
11月18日，数码博主@肥威发布微博称：“联发科确认会在明天正式发布天玑9000芯片，抢先高通首发最新的技术，包括4nm工艺、X2超大核、A710 GPU等等。”据此前消息，天玑9000将基于台积电4nm工艺打造，采用1+3+4三丛集架构，CPU为1*3.0GHz超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10。
芯动科技的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片测试成功
“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，大幅提升了国产GPU图形渲染能力，赋能新基建，在5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用领域将大放异彩。
传中国厂商进军DDR3市场
随着三星电子和其他主要DRAM芯片制造商计划逐步淘汰DDR3产线，供应商数量急剧下降，中国厂商则在此之际计划大举进军DDR3市场。据《电子时报》援引业内人士透露，今年11月起，长鑫存储将开始为兆易创新的DDR3产品提供产能，双方计划合作进入DDR3领域。
瑞欧威尔宣布完成1.2亿元人民币的A轮融资
瑞欧威尔是一家头戴计算机领域知名企业，为众多工业企业提供切实落地的AR数字化解决方案。公司的头戴计算机，使用语音操控，解放双手，以AR增强现实、AI人工智能和IoT物联网等技术方式捕获数据，帮助数字时代的企业人员安全、智能、高效的完成工作，从而降低企业成本，提升企业效益。公司日前宣布完成总计1.2亿元人民币的A轮融资，投资方有乾融资本、佳禾智能等。
Airwallex空中云汇获1亿美元E1轮融资
Airwallex空中云汇是一家全球金融科技公司，通过构建全球金融基础设施，为各类规模的企业提供数字化的金融科技产品。在全球互联的信息化时代，以更高效安全的方式帮助企业在全世界高速发展。近日宣布完成1亿美元E1轮融资，继一个月前完成超额认购的E轮融资之后，公司估值升至55亿美元，持续加速全球市场布局。本轮融资由Lone Pine Capital，澳新银行风险投资机构1835i Ventures和红杉资本中国基金共同参与。
飞速创软获数千万元Pre-A轮融资
飞速创软是一家云原生全场景低代码及数字基础设施服务提供商，专注于云原生全场景低代码及数字基础设施，致力于提高网页基础等研发效率的开发平台，主要产品有快速开发平台、运维管理一体化平台和监控管理，核心技术有TOGAF企业架构、面向对象业务建模、前后端分离开发技术、云部署和Spring技术框架等。近日获得由珠海国资委旗下正菱创投领投的数千万元Pre-A轮融资，钛资本担任财务顾问，并将持续服务。
测度空间完成千万级天使轮融资
测度空间是一家智能传感系统数据服务提供商，主要面向工业互联网应用开发物理安全传感器以及相关机器学习工具，是一家拥有基础传感芯片能力、AI数据分析能力的智能传感系统数据服务提供商。近日已完成千万级人民币天使轮融资，由泰有基金独家投资。这轮资金将主要用于自主研发MEMS传感器芯片，包括围绕传感器配套的指标优于20bit精度的动态数据采集芯片等产品。
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