2021年10月23日，在2021世界物联网无锡峰会上，无锡市人民政府与高通公司签署战略合作谅解备忘录，无锡市人民政府代市长赵建军和高通公司中国区董事长孟樸分别代表双方签署了合作备忘录。随着备忘录的签署，双方将进一步加快拓展5G在智慧急救、车联网、工业应用等领域的合作，促进更多物联网应用落地。

在此战略合作的基础上，高通将与无锡市政府及当地合作伙伴开展面向5G的智慧急救、车联网、工业应用等领域的合作。其中，在智慧医疗领域，双方将共同评估新型5G智慧网擎主机技术以及5G智慧急救管理平台，实现市急救指挥调度中心对救护车和患者信息的管理。在应急处置场景下，双方将共同探索为救护车提供基于5G切片技术的专网服务的方式，以协助保障车辆与数据中心数据传输稳定。在车联网领域，将共同推动相关车联网应用和标准的发展，并开展相关车载终端和路测设备产品研发，以便加速C-V2X部署及商用。在工业领域，将共同开展基于高通平台的5G工业应用产品的推广，合作探索基于5G技术的各类工业场景应用，在无人机器人、智能设备应用、5G应用场景方面展开合作。

高通公司中国区董事长孟樸在峰会发表演讲时指出，“与其它行业相比，物联网产业链较长，生态的发展离不开广泛参与方的紧密协作。高通公司非常看好无锡在5G相关领域的发展前景，愿在5G、车联网、智慧医疗等领域，持续加强与无锡市政府及产业伙伴的合作。”

随着5G在全球尤其是中国的持续发展，它正在成为一个通用的连接平台。5G的高速带宽、可靠连接和超低时延，连同AI带来的高效运算，将赋能更广泛的物联网应用，为整个生态系统带来全新价值，并实现智能互联的未来。根据麦肯锡在2019年发布的预测，到2023年，全球联网终端数量将超过430亿。在中国，工信部等十部委联合发布的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》明确要求，在未来三年，5G物联网终端用户数年均增长率超200%。

面对5G物联网的广阔前景，高通正通过和产业链上下游的紧密协作，将广泛的产品组合和技术专长输出到产业的各个环节，并依托不断扩展的全球网络和渠道，助力客户打造极具竞争力的产品，拓展全球市场。

目前，高通公司已为全球一万多家客户提供物联网解决方案，产品已经深入应用于智能制造、智慧城市、智慧零售等多个垂直领域。2020年高通公司与中国厂商广泛合作，推出了基于骁龙X55的多样化5G物联网终端，推动了业界最早一批5G物联网应用商用落地。今年，多家中国厂商推出搭载骁龙X65的5G模组，为工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域带来更极致的5G连接支持。骁龙X65平台在今年的世界互联网大会上获评 “世界互联网领先科技成果”，这也是高通公司近年来第五次以领先的5G创新获此殊荣。此外，为了加速物联网产业生态系统建设和发展，使中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇，2020年7月，高通公司联合20多家合作伙伴，共同倡导发起了“5G物联网创新计划”，从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度，推动物联网产业创新共赢。

高通在物联网领域持续的技术产品研发和长期广泛合作，与无锡市政府打造“物联之都”的愿景不谋而合。高通公司与无锡市政府在物联网领域的合作，一方面顺应了物联网产业在无锡蓬勃的发展势头，另一方面，也通过合作为无锡物联网产业的发展提供了支持。此前，位于无锡的全讯射频已成为了高通公司在中国重要的生产基地。随着5G应用范围不断扩大，为了促进中国和全球5G及物联网产业的发展，今年年中高通公司还进一步扩大了全讯射频的生产规模和技术能力，已在新吴区布局建设全讯二期工厂项目。未来，高通公司还将继续与无锡市政府及当地合作伙伴，携手推进5G在各垂直领域的应用，实现5G赋能下的万物智能互联。