三星推出新一代2.5D封装解决方案H-Cube，面向高性能领域
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三星推出新一代2.5D封装解决方案H-Cube，面向高性能领域
吕嘉俭发布于 2021-11-11 14:52
本文约 610 字、3 张图表，需 2 分钟阅读
三星宣布，已开发出全新混合基板封装技术H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。这是三星最新的2.5D封装解决方案，属于高性能且大面积的封装技术，专门用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
在现今大型基板供应困难、对系统集成要求提高的时期，三星和Amkor Technology公司一起成功地开发了项目，实属不易。三星表示，通过扩大和丰富代工生态系统，将提供丰富的封装解决方案，以帮助客户突破挑战。
2.5D封装使逻辑芯片或高带宽存储器（HBM）能够放置在小尺寸的硅中介层之上，而H-Cube可以整合ABF和HDI两种不同特点的基板，实现更大的2.5D封装。随着HPC、AI和网络应用等细分市场的发展，安装在同一个封装中的芯片数量和尺寸都在增加，且需要高带宽进行互连，这种更大面积的封装变得更加重要，H-Cube的出现也降低了HPC等市场的准入门槛。
当集成六个或更多高带宽存储器的时候，大面积ABF基板的制造难度会迅速增加，而且会导致生产效率下降，而H-Cube可以解决这个问题，在ABF基板上叠加大面积的HDI基板结构。H-Cube使得芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，缩小了ABF基本的尺寸，添加的HDI基板又确保了与系统板的连接。
三星还通过专有的信号/电源完整性分析，让集成更多逻辑芯片和高带宽存储器的情况下，H-Cube也能保持稳定的供电和信号传输，从而减少了损耗或失真，增加了该解决方案的可靠性。
为了加强与生态系统伙伴的合作，三星将会在11月18日举办第三届SAFE（三星先进代工生态系统）论坛。
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