传AMD下一代移动平台处理器将最高配置16核心，采用Zen 4架构和5nm工艺
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传AMD下一代移动平台处理器将最高配置16核心，采用Zen 4架构和5nm工艺
吕嘉俭发布于 2021-11-11 18:31
本文约 570 字，需 1 分钟阅读
明年年初，AMD将会推出代号Rembrandt的Zen 3+架构APU，配置RDNA 2架构的核显，以取代使用了相当长时间的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。据了解，AMD在Ryzen 6000系列上仍维持最高8核16线程的配置。
相比之下，英特尔在明年初将推出Alder Lake-P，最多配备6个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core），拥有14个核心20线程，性能的提升是可以预期的。传言英特尔还准备了称为H55的基于Alder Lake-S的芯片，最高会配置8个P-Core（Golden Cove）和8个E-Core（Gracemont），这是Zen 3+架构APU无法抗衡的。
为了应对英特尔的冲击，到了2022年底，AMD将着手 Ryzen 7000系列移动处理器，其中包括了代号Phoenix-H和Raphael-H的芯片。据推特用户@greymon55透露，Phoenix-H将最多配置8核16线程，TDP小于40W，而Raphael-H则会有16核32线程，TDP超过45W，两款芯片均采用基于5nm工艺的Zen 4架构。作为从AM5平台引入的Raphael-H，应该会支持DDR5内存和PCIe Gen5，并配有RDNA 2架构核显。
Raphael-H的出现，至少让AMD在移动平台上，有架构和规格上能与英特尔抗衡的产品。
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