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首批AMD SP5和AM5平台CPU散热器现身,共有9款产品

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首批AMD SP5和AM5平台CPU散热器现身,共有9款产品

吕嘉俭发布于 2021-9-16 17:55

本文约 470 字、3 张图表,需 1 分钟阅读

AMD下一代的AM5(LGA 1718)平台和SP5平台(LGA 6096)似乎还有点遥远,这些是为下一代Zen 4架构Ryzen系列(Raphael)和EPYC(Genoa)系列处理器准备的新插座。按照AMD的时间表,相关产品要到明年才会见到。不过CPU散热器厂商可没有闲着,甚至已经有厂商做好准备了。

Cool Server(金钱豹)是国内的一家散热器厂商,目前已在网站放出了9款AMD的新款CPU散热器,其中4款是SP5平台,5款是AM5平台。这些CPU散热器并不是面向普通消费者,而是为服务器或OEM厂商的整机而准备的。

Coolserver_SP5.jpg

Coolserver_AM5.jpg

根据此前黑客盗取的资料,代号Raphael的Ryzen系列处理器最高会配置170W的TDP,而代号Genoa的EPYC处理器有可能会出现TDP配置为400W的型号,都会高于目前基于Zen 3架构的产品,对CPU散热器的要求应该会更高。

AMD桌面平台Ryzen处理器参数
型号Ryzen 1000系列Ryzen 2000系列Ryzen 3000系列Ryzen 5000系列-Ryzen 7000系列代号Summit RidgePinnacle RidgeMatisseVermeerWarhol(已取消)Raphael插座AM4AM4AM4AM4AM4AM5架构ZenZen+Zen 2Zen 3Zen 3+Zen 4GPU架构-----RDNA 2制造工艺14nm12nm7nm7nm6nm5nm内存类型DDR4DDR4DDR4DDR4DDR4DDR5PCIe版本3.03.04.04.04.04.0?最大核心/线程数8C/16T8C/16T16C/32T16C/32T16C/32T16C/32T推出时间2017年2018年2019年2020年2021年2022年Q3?超 能 网 制 作

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