AMD或会为霄龙Milan处理器上X3D封装，最多64核
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AMD或会为霄龙Milan处理器上X3D封装，最多64核
林德琛发布于 2021-8-26 10:19
在一年多之前AMD发布了用于数据中心以及服务器上的Milan EPYC霄龙7003系列处理器。而现在就有传言表示AMD准备把他们新的3D die堆栈技术也加入到Milan处理器上面，推出新的Milan-X处理器。
这次的传言是由硬件消息泄露人士ExecutableFix以及Patrick Schur传出来的。在设计方面，Milan-X将会继续沿用Zen 3架构并且最多应该是会有64个核心，这两点与原本的Milan系列处理器是一样的。AMD自家X3D封装技术的重点是能够为处理器提供比原本多10倍以上的带宽，因此Milan-X处理器或者会采用堆叠式内存芯片。
不过即便这个传言属实，目前仍然未知道AMD会为Milan-X堆叠甚么样的内存，最有可能并且拥有最多共识的是HBM。如果Milan-X处理器确实是用了HBM内存的话，那么它们的带宽将会是非常惊人的。
虽然说AMD目前并没有任何提示表明Milan-X的存在，更别说公布规格，但是另一位知名的硬件泄露人士@momomo_us就据报找到了几款Milan-X处理器的OPN（Order Part Number），并且这些处理器将会以7X73的序号发布。
根据@momomo_us的推特，EPYC 7373X（100-000000508）将会是16核、7473Ｘ（100-000000507）会是24C，7573Ｘ（100-000000506）是32核，而7773Ｘ（100-000000504）将会是64核。至于其他的规格例如频率则是暂时没有消息。在众多Milan-X处理器当中，7773X是规格最高的，很可能是用于取代7763。
如果上述的消息均属实的话，那么使用X3D封装的Milan-X会是AMD应对Intel接下来拥有HBM内存的Sapphire Rapids的一招过渡计，真正和Sapphire Rapids抗衡的会是最快在2022年推出的霄龙Genoa处理器。
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