英特尔深度融合数据中心与开放计算，加速数字化转型

英特尔深度融合数据中心与开放计算，加速数字化转型-存储在线

开放计算正成为当前乃至未来数据中心的创新主力，通过全球化协作的创新模式，解决数据中心基础设施可持续发展的重大问题，如能耗、高速网络通信、智能运维及循环利用等。

以“开放计算再十年：降碳·增效·践行”为主题的第三届OCP China Day 2021在北京召开

7月27日，以“开放计算再十年：降碳·增效·践行”为主题的第三届OCP China Day 2021在北京举行。本届峰会由 OCP 社区主办、浪潮承办，来自Intel、浪潮、腾讯、百度、阿里、西部数据、希捷、燧原科技等23家知名公司的技术专家分享开放计算10年来在数据中心基础设施领域的创新成果，在人工智能、边缘计算等新兴技术领域的探索和应用，以及在电信、金融等行业的落地等。峰会上还首次发布了《全球开放计算发展报告》。

十年漫长路：OCP战略升级到2.0计划

OCP已经走过10年。在过去10年中，各组织围绕着开放计算所建立的开放社区，一起为大型数据中心设计与建设以及为节能减排，做出了卓越的贡献。

上任不久的OCP的董事会主席，英特尔超大数据中心战略与执行事业部副总裁Rebecca Weekly一直倡导开放计算、绿色计算和数据中心的可控安全，在她的领导下，OCP组提出了OCP战略2.0全新计划。

开放计算2.0战略基于满足市场需求，通过不断创新，思考硬件产品在下一代超大规模数据中心基础架构设计中所能够扮演的全新角色——提供可拓展和模块化组件，以及开放接口，

开放计算战略计划2.0还提出，在企业上云和数字化转型的过程中，提供通用、安全、云端协同的跨平台管理方案。通过简化垂直解决方案的认证来提高OCP设计应用的标准化、规模化，以及持续利用率，降低资源能耗的目的，这是开放计算的关键方向。

在创新方面，为了实现节能目标，OCP提供了一流的云和边缘数据中心可规模化应用的冷板设计方案；主导定义光学方面工艺流程和技术转换想进行最佳的融合；为促进芯片未来的联合分装定义接口和标准化，推动开发工具和参考平台的标准建立；构建标准化数据中心的基础设施解决方案，通过大规模的训练和推理，引导对于人工智能的应用和创新。

英特尔：未来数据中心的形态与应对策略

英特尔和OCP的渊源可以追溯到2011年。作为OCP社区开放计算项目的联合创始公司之一，英特尔一直在持续探索和开发高效节能，以及更低成本、超大规模数据中心的软硬件一体的解决方案。

Rebecca Weekly不仅在社区内倡导新型理念，在公司内部以及在与OCP组织，领导加速产品设计、模块化设计、人工智能、液冷技术等同样也是业界普遍关心的技术领域的发展步伐。

英特尔公司中国区数据平台集团超大规模计算中心战略与执行总监李尔成

在OCP China Day 2021期间，英特尔公司中国区数据平台集团超大规模计算中心战略与执行总监李尔成展示了公司对未来数据中心形态的预测及英特尔的应对举措。

李尔成指出，开放、互通的环境与模块化的架构，其实是数据中心的趋势以及英特尔着力推动的方向。这意味着与OCP的合作十分重要；其次，在全球范围内倡导的环保、绿色数据中心建设也是各方当下及未来很长一段时间内的工作目标，第三，从用户和市场的角度，一个远程可记录、可控制形式的安全的的数据中心也是未来推动和发展方向，这在越来越多的企业上云并且云上业务环境复杂多变环境下，显得越来越重要。

开放计算离不开生态的建设。英特尔与合作伙伴携手共建开放计算社区，探索开发符合OCP设计标准，可规模化应用的解决方案，为对生态系统建设做出了大量的贡献并将成功开放到社区。

高效的节能、可持续发展是全社会行业关注的重点，也是英特尔企业发展的重要目标，和社会责任的战略之一。

液冷是建设绿色数据中心建设和应用过程中非常重要的技术，经历了水冷、背板和CPU冷板阶段的探索后，液冷技术发展至今已经进入了全浸入式时代。英特尔一直和OCP社区合作，与浪潮等合作伙伴一起探索未来新技术发展，为云和边缘数据中心降低能耗提供可大规模部署的创新液冷技术，提升节能排放的能力以及加速绿色数据中心的建设进程。

在国内，阿里云率先在数据中心部署沉浸式液冷。两年多的数据检测对比表明，整体液冷服务器对比风冷服务器，故障率也下降53%；从机架级到数据级，京东的工程师从设计经验中提出了CPU冷板优化设计方案分析，为数据中心全环路线路检测的时限提供了一整套的解决方案；百度在边缘计算中也采用了液冷的解决方案；浪潮在冷板式液冷、浸没式液冷、直流供电、电源负载智能调度等技术上全面布局，可支持PUE小于1.2的大规模数据中心的方案构建。

英特尔公司中国区数据平台集团超大规模计算中心战略与执行总监李尔成

液冷技术仍处于探索过程中。李尔成表示，当下英特尔仍在支持风冷技术的发展，希望核心的液冷技术能够在必要时接过风冷的“接力棒”，支撑未来CPU系统的散热可能成倍增长的需求。

响应OCP战略计划2.0，英特尔以IDM2.0战略筑牢数据中心底座

技术的不断演进，业界公认未来的数据中心将是池化的，其性能、TCU、安全、可持续都有进一步去思考和探索的空间；在各行各业的数字化转型加速了对半导体的需求，与2019年年底开始的新冠肺炎疫情蔓延共同发力之下，半导体芯片的供货紧张状况日渐严重。

大多数供应商都缺乏更好的制造能力。而英特尔正以独特的地位和行业优势，可靠地应对这一趋势和满足日益增长的市场需求。

为了更好地适应下一代数据中心的发展，英特尔今年3月宣布了IDM2.0战略，通过持续进行创新，打造起世界级的芯片制造企业，把芯片制造的服务和流程工艺推到新的级别，同时与开放计算更好的结合，为全球需要芯片代工服务的客户和相关合作伙伴提供更好的支持和服务，确保全球半导体的供应可持续发展，以及半导体供应的安全性。

与OCP战略计划2.0完美匹配的IDM2.0战略，是英特尔面向集成设备制造模式的提供商的又一次重大变革，负责这项战略执行与推广的业务部门是新成立的英特尔芯片代工服务事业部（IFS）。该部门是新战略中非常重要的组成部分。

展望即将进入的5G时代，下一代超大规模数据中心基础架构设计将由云延伸到边缘，数据中心的发展也将与人工智能、机器学习深度结合。

2021年10月，成立的OCP即将迎来十周年生日。十年间，OCP组织总共开展了超过350个开放与合作项目，围绕数据中心的创新不断加速。英特尔也一直致力于与OCP这样的开放计算社区合作与融合，为数据中心的高效绿色运营做贡献。