十大晶圆代工厂再破纪录

据集邦咨询统计，今年第一季度，全球晶圆代工市场需求持续旺盛，各个应用市场产品对芯片的需求居高不下，客户普遍加大了拉货力度，进一步加剧了晶圆代工产能供不应求的状况。因此，集邦咨询预测，各大厂商运营表现将持续走强，预估第一季度全球前十大晶圆代工厂商总营收有望实现20%的同比增长率，从而达到历史新高。

具体营收和排名情况如下图所示。

图源：集邦咨询（TrendForce）

全面爆发

台积电的市占率又小幅提升了。据统计，今年第一季度，台积电5nm制程营收贡献有望保持近两成，7nm制程需求强劲，预计7nm营收贡献将小幅增长，有望超过三成，再加上车用芯片需求跃升，预估第一季度台积电整体营收将再创新高，年增25%左右。

在12英寸晶圆先进制程产能方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长最快的非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外，AMD的GPU也由台积电代工生产，且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。

来自供应链的消息显示，由于联发科无法继续给华为供货手机芯片，前者原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停，这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能，而这部分缺口很可能由AMD填补上。市场预期，索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬，这样，AMD为这两大客户定制的CPU和GPU“钱”景乐观。

台积电每年在先进制程产能扩充上的投资都不低于100亿美元，现已确定的是南科F18厂1~3期为5nm生产基地，1、2期已量产，3期正在装机，预估至2022年，其5nm产能较2020年将增加3倍。而Fab18厂4~6期为3nm基地，目前正在建设中。同时，南科还会建设特殊制程与先进封装厂。基于此，台积电营收增长的态势还将延续。

三星的5nm和7nm产能利用率表现仅次于台积电，预计第一季度营收同比增长11%。近些年，三星一直在积极投资以扩大晶圆代工业务，并表示要在 2030 年前超越台积电成为代工业的领头羊。对此，有分析师认为，尽管三星在短期内难以实现这样的目标，但是有望从台积电手中夺得部分市占率。

在榜单中，第三名之争愈加激烈。按照集邦咨询的统计，联电在2020年第四季度超过了格芯，进入前三甲。

格芯和联电的市占率已经持平，但联电的营收额优势正在不断扩大。自2009年从AMD独立出来，格芯就一直稳定在全球晶圆代工厂商前三位，之后，联电就紧跟其后，追赶的势头非常之迅猛。进入2020年以来，全球IC市场对8英寸晶圆产能的渴求与日俱增，而8英寸正是联电的强项所在。

业界传出消息，联电成功拿下了高通和英伟达的成熟制程大单，加上德州仪器、意法半导体及索尼等IDM巨头持续扩大下单，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，产品大多为模拟芯片。另外，由于5G手机的电源管理IC用量增加3-4成，以及笔记本电脑对MOSFET及电源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驱动IC及低像素监控CMOS图像传感器供不应求，联电8英寸晶圆代工产能一直处于供不应求的状态。

据悉，联电2020下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%，在2021年第一季度还会再调涨8英寸晶圆代工价格，其中，已经预订的产能将调涨5%-10%，后续追加投片量的订单，则以涨价后的价格再调涨1-2成。实际上，联电8英寸晶圆代工产能已满载到2021年下半年，在产能供不应求且客户持续追加订单的情况下，2021年第一季度调涨价格势在必行。

可见，联电遇上了行业发展的巨大红利期，主要是市场和相关产品对成熟制程芯片的需求量暴增。

此外，过去，28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造，而随着先进制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工艺，手机处理器都在向这些制程上转，这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来。这方面，联电有超过20种产品在这条线上，而且量也在稳步增加。联电的28nm HPC+和22nm工艺也已经量产，这样，新的客户不断补充进来，提升了产能利用率。

中芯国际因被列入美国限售清单，其先进制程发展受限，估计第一季度14nm及更先进制程实质性营收将降低；然而，市场对40nm（含）以上成熟制程需求持续旺盛，营收仍可凭借该制程持续增长，预计同比增长17%。

高塔半导体（TowerJazz）公司将追加投资1.5亿美元进行小规模扩产，不过仍需要时间待设备进厂及校正，在2021下半年才会对营收有实质性贡献，估计第一季度营收与去年第四季度持平。

力积电以生产存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，由于8英寸与12英寸晶圆产能需求旺盛，加上近期车用芯片需求大增，产能利用率仍维持满载，预计第一季度营收年增20%。

近些年，在其传统DRAM业务基础上，力积电的晶圆代工业务持续扩展，行业排名已经攀升到了第七的位置。该公司的TDDI、CIS、PMIC、功率器件（MOSFET、IGBT）等代工需求持续增加。力积电正在透过调升代工价格与提高产能利用率，来缓解订单压力。

世界先进各项制程产能皆已满载，第一季度营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，预计同比增长26%。

世界先进因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加；大尺寸DDI、PMIC需求大幅增长。去年第三季度，为了满足客户持续增长的需求，世界先进新加坡厂扩充了1万片产能，制定了总金额约为19亿元新台币的资本支出计划，先期投入12亿元，剩余7亿元将于2021年度执行。这样，该公司新加坡厂产能将由之前的每月3万片，到2021上半年增加至每月4万片。

上行周期势不可挡

2019年10月，DIGITIMES Research预估 2019至2024年全球晶圆代工产值年复合增长率(CAGR)有望达到5.3%。台积电认为，2019至2024年，不含存储器的半导体业年复合增长率有望达到5%，而晶圆代工业的增长幅度将比整个半导体业要高一些。不过，受到疫情影响，业界原本认为2020年全球半导体业将呈现同比负增长，但结果却出人意料，同比实现了6%左右的正增长，而晶圆代工则是行业实现正增长的火车头。

晶圆代工业之所以能够逆势增长，很大程度上是由其自身的商业模式决定的。

在全球半导体产业发展初期，是不存在IC设计和制造分工的，只有一种IDM模式，随着市场和产业发展，一些规模较小的厂商，因为财力有限，无法负担自有晶圆厂，因此，就会把设计的芯片交给实力较为雄厚的IDM制造，这是最早的代工模型。然而，早期在专利保护意识缺乏的情况下，将设计出来的芯片交给其他IDM制造，存在着较大的产品安全风险，即竞争对手很可能会掌握你的芯片信息。

这样，晶圆代工模式应运而生，1987年，台积电创建，开创了一个新的时代。自那以后，随着市场和产业发展，无晶圆厂的Fabless数量逐年增加，给晶圆代工厂带来了滚滚财源，也因此，更多的Foundry（晶圆代工）涌现出来，不过，与越来越多的Fabless数量相比，Foundry的数量还是相对有限的，直到今天依然如此。毕竟，由于重资产和高技术密集的特点，筹建一家Foundry的难度要远大于Fabless。

对于Foundry来说，由于长期专注于晶圆代工业务，且给自己的定位明确，并能持之以恒；另外，这种商业模式的多客户、多产品线、多制程特点，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某种程度上，其抗风险能力更强。

除了自身特点之外，晶圆代工厂能够交出亮眼的业绩，且在未来几年内的年复合增长率大概率会高于全行业平均水平，还有多种市场因素，主要包括以下三点：终端设备的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包业务增加；设备和互联网厂商自研芯片增加。这三大增量市场内的芯片大都需要交给晶圆代工厂生产，因此，未来几年Foundry的业绩更加值得期待。