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AMD苏姿丰：芯片短缺卡在封装环节，中低端产品最受影响
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AMD苏姿丰：芯片短缺卡在封装环节，中低端产品最受影响-极果
AMD苏姿丰：芯片短缺卡在封装环节，中低端产品最受影响
极果媒体
01-30
“缺芯”已成为集成电路行业的关键词之一，而美国半导体公司AMD同样面临芯片供应短缺的问题。
近日，AMD CEO苏姿丰在接受采访时表示，对2021年芯片产量抱有很大担忧。尽管AMD在2020年Q4创下了32.4亿美元的收入，净利润17.8亿美元，但是今年的芯片供应状况不容乐观。
2020年公司总体需求超预期，至2020年底面临着部分芯片供应限制，预期今年上半CPU仍将持续短缺。
苏姿丰指出台积电等代工厂产能并不是影响AMD芯片供货能力的唯一因素，封装产能短缺是供应链的一大课题。尽管台积电已经生产好了晶圆，但是大量裸芯片正在等待封装。
今年AMD锐龙5000系CPU销售量相比之前增长了两倍，创下了锐龙处理器的历史记录，因此对芯片制造十分有挑战，直到新的生产线上线才可能缓解危机。这意味着AMD PC、游戏主机的芯片供应紧张会持续数月。
苏姿丰还明确指出，尽管游戏主机以及低端PC芯片受到的影响最大，但是高利润的高端CPU、GPU芯片会比较容易在零售市场买到。
值得一提的是，此前三星电子也警告称，汽车行业的缺芯问题很快会蔓延至智能手机行业。
在全球半导体都供应不足的大背景下，覆巢之下安有完卵，如果产能一直满足不了市场，就意味着产品会面临涨价，这可不是件好事，对此你有什么看法呢？
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