UWB芯片设计公司瀚巍微电子完成Pre-A轮战略融资
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UWB芯片设计公司瀚巍微电子完成Pre-A轮战略融资
本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。
12月30日消息，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。
公开资料显示，瀚巍成立于2019年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。目前，瀚巍团队正全力以赴进行UWB芯片的设计开发，力争为市场提供可支持纽扣电池供电的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，以用于包括手机、可穿戴设备、智能IoT终端、行业专用终端等多样化的丰富应用场景。公司预计第一款芯片将于2021年量产。
瀚巍董事长兼CEO张一峰认为，以智能手机为中心，包括智能手表、智能音箱、智能家居等在内的物联网生态系统以及新能源汽车领域，将是UWB技术未来几年爆发式增长的主要应用场景。基于高精度定位的服务将是推动UWB技术发展的主要动力。UWB技术将成为智能万物互联网时代的重要底层技术。与此同时，基于UWB的高精度定位技术在行业应用领域也拥有着巨大的潜力。在仓储管理、物流、生产自动化、医疗以及工厂、矿山等需要对人员、设备及物品实现高精度定位管理方面也将会有长足的应用。
根据市场预测，2025年UWB芯片出货量将达到30亿颗。“这是参与UWB标准制定的主流芯片厂商、手机厂商、物联网厂商等根据自身市场认知的预估。”张一峰介绍，“UWB市场目前还处在萌芽阶段，瀚巍拥有低功耗、高性能的数模混合信号设计技术和经验丰富充满活力的团队，我们期待能够携手合作伙伴，一起开拓物联网高精度定位市场。”
本轮领投方，OPPO投资部负责人王吉奎表示：“UWB技术适应万物互融时代下对精准感知与定位的需求，未来市场潜力巨大；瀚巍团队在低功耗蓝牙有成功经验，在RF和算法上有深厚积累，相信可以做出优秀的芯片产品。”
高榕资本项目负责人表示：“苹果在iPhone 11中加入U1芯片让我们看到了厘米级物联网精准定位时代到来的巨大可能性。瀚巍拥有一支从业多年、有着丰富芯片研发和市场经验的团队，在早期市场竞争异常激烈的蓝牙时代就展现过突出的实力。同时，在多家生态链领军企业的支持下，我们十分看好瀚巍团队在UWB芯片领域未来的发展。”
常春藤资本合伙人付磊表示，随着苹果、三星及国内安卓手机品牌对于UWB技术的认可及持续加码投入，UWB的发展普及有望进入快车道，在未来迅速铺开占领市场，从而形成基于UWB技术的海量生态应用场景。作为瀚巍的天使轮投资人，常春藤认为瀚巍团队具备深厚的技术积累和优秀的连续创业团队特质，并对产品和需求有着深入理解和把握，有能力在新兴市场中抓住机会做出优秀的产品。
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