2020 年 12 月 30 日，UWB 芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布完成数千万人民币 Pre-A 轮融资。本轮融资由 OPPO 领投，MediaTek、高榕资本等跟投。

瀚巍成立于 2019 年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于 UWB 芯片及方案的设计开发。

UWB 超宽带技术源于 20 世纪 60 年代，通过超大带宽，实现低功率谱密度上的快速数据传输。UWB 超大带宽带来的超高时间分辨率能够实现高精度的距离和位置测算。自去年 9 月起，基于 UWB 技术的高精度定位功能及应用开始进入了主流消费电子领域，苹果、三星等巨头均开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成 UWB 技术。在不久的将来，随着 UWB 技术在智能手机、智能硬件、物联网等领域的应用，UWB 行业将迎来爆发式增长。

瀚巍团队的主要成员来自于原昆天科微电子，并融入了其他公司的专业人士，拥有全球领先的低功耗设计技术。昆天科团队于 2014 年开发出全球最低功耗的 BLE 芯片，在 2015 年被恩智浦收购，成为国内半导体公司中少数成功被海外芯片巨头收购的公司之一。瀚巍董事长兼 CEO 张一峰博士为原昆天科微电子联合创始人、CTO、董事会董事，拥有 20 多年半导体行业经验，曾在飞利浦、恩智浦及奥地利微电子等全球知名半导体企业担任重要职位；工程设计副总裁李学初博士拥有 15 年半导体行业经验，是模拟和射频集成电路设计领域的专家；首席架构师 Gaddam 先生是国际无线通信领域专家，是 MBOA-UWB 国际联盟标准的主要技术贡献人之一。

瀚巍团队在高精度定位领域也有着多年的技术积累。在市场推广的过程中，团队意识到客户对高精度定位技术的强烈需求，同时也深刻地感受到现有技术在高精度定位应用上的局限性。“我们认识到，在各种不同的室内应用场景中，UWB 技术能够更好更稳定地实现高精度定位，于是我们决定专注于 UWB 技术，并致力于拓展其在物联网各领域中的大规模应用。”张一峰说。

目前，瀚巍团队正全力以赴进行 UWB 芯片的设计开发，力争为市场提供可支持纽扣电池供电的高性能、高精度、高集成度的 UWB 芯片，以用于包括手机、可穿戴设备、智能 IoT 终端、行业专用终端等多样化的丰富应用场景。公司预计第一款芯片将于 2021 年量产。

张一峰认为，以智能手机为中心，包括智能手表、智能音箱、智能家居等在内的物联网生态系统以及新能源汽车领域，将是 UWB 技术未来几年爆发式增长的主要应用场景。基于高精度定位的服务将是推动 UWB 技术发展的主要动力。UWB 技术将成为智能万物互联网时代的重要底层技术。与此同时，基于 UWB 的高精度定位技术在行业应用领域也拥有着巨大的潜力。在仓储管理、物流、生产自动化、医疗以及工厂、矿山等需要对人员、设备及物品实现高精度定位管理方面也将会有长足的应用。

根据市场预测，2025 年 UWB 芯片出货量将达到 30 亿颗。“这是参与 UWB 标准制定的主流芯片厂商、手机厂商、物联网厂商等根据自身市场认知的预估。”张一峰介绍，“UWB 市场目前还处在萌芽阶段，瀚巍拥有低功耗、高性能的数模混合信号设计技术和经验丰富充满活力的团队，我们期待能够携手合作伙伴，一起开拓物联网高精度定位市场。”

高榕资本项目负责人表示：“苹果在 iPhone 11 中加入 U1 芯片让我们看到了厘米级物联网精准定位时代到来的巨大可能性。瀚巍拥有一支从业多年、有着丰富芯片研发和市场经验的团队，在早期市场竞争异常激烈的蓝牙时代就展现过突出的实力。同时，在多家生态链领军企业的支持下，我们十分看好瀚巍团队在 UWB 芯片领域未来的发展。”

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